덕트형 및 벽부형 전열교환 환기유니트 제작 및 성능평가

Experimental Study of the Total Heat Exchanger by Airflow Rate

  • 이시환 (동아대학교 대학원) ;
  • 이기섭 (삼성전자 가전연구소 요소기술그룹) ;
  • 우성제 (삼성전자 가전연구소 요소기술그룹) ;
  • 박성관 (삼성전자 가전연구소 요소기술그룹) ;
  • 이정재 (동아대학교 건축학부)
  • Lee Si-Hwan (Department of Architecture Engineering, Graduate School, Dong-A University) ;
  • Lee Ki-Sup (R&D Center, Digital Appliance Network, SAMSUNG Electronics, INC) ;
  • Wu Seong-Je (R&D Center, Digital Appliance Network, SAMSUNG Electronics, INC) ;
  • Park Sung-Kwan (R&D Center, Digital Appliance Network, SAMSUNG Electronics, INC) ;
  • Yee Jurng-Jae (Department of Architecture Engineering, Dong-A University)
  • 발행 : 2004.06.01