무선 통신용 고속 소자 패키지의 고주파 특성

High Frequency Characterization of Chip Package for High Speed Wireless Communication Systems

  • 김준일 (서강대학교 전자공학과) ;
  • 최순신 (서강대학교 전자공학과) ;
  • 지용 (서강대학교 전자공학과)
  • Kim Joon Il (Department of Electronic Engineering, Sogang University) ;
  • Choi Soon Shin (Department of Electronic Engineering, Sogang University) ;
  • Jee Yong (Department of Electronic Engineering, Sogang University)
  • 발행 : 2004.11.01