한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
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- Pages.1304-1307
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- 2004
Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도에 미치는 영향
Effects of Large Sized Particles on Removal Rate during Cu CMP
- 송재훈 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 엄대홍 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
- 강영재 (한양대학교 금속재료공학과) ;
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박진구
(한양대학교 금속재료공학과)
- Song, Jae-Hoon (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
- Eom, Dae-Hong (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
- Hong, Yi-Koan (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
- Kang, Young-Jae (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
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Park, Jin-Goo
(Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University)
- 발행 : 2004.07.05
초록
실제 Cu CMP 공정이 진행되는 동안 연마입자의 응집현상을 관찰하긴 어렵다. 따라서 본 연구에서는 인위적으로 첨가한 large particle들이 공정 중에 발생하는 응집입자라 가정하고 각 공정에 따른 연마속도와 friction force를 측정하여 large particle을 첨가하지 않은 슬러리와 비교 평가해보았다. large particle을 첨가한 슬러리의 경우에 각 공정변수에 따라 연마속도와 friction force가 작아짐을 관찰하였다. 즉, 슬러리 내에 응집현상이 발생하게 된다면 large particle이 연마의 방해 인자로 나타남을 관찰 할 수 있었다.