The changed diffraction efficiency depend on annealing of amorphous chalcogenide films

비정질 칼코게나이드 박막의 열처리에 따른 회절효율 변화

  • Lee, Ki-Nam (Department of Electronic Materials Engineering of Kwangwoon Uni) ;
  • Yeo, Cheol-Ho (Department of Electronic Materials Engineering of Kwangwoon Uni) ;
  • Sin, Kyung (Department of Electronic Materials Engineering of Kwangwoon Uni) ;
  • Chung, Hong-Bay (Department of Electronic Materials Engineering of Kwangwoon Uni)
  • 이기남 (광운대학교 전자재료공학과) ;
  • 여철호 (광운대학교 전자재료공학과) ;
  • 신경 (광운대학교 전자재료공학과) ;
  • 정홍배 (광운대학교 전자재료공학과)
  • Published : 2004.11.11

Abstract

본 논문에서는 $As_{40}Ge_{10}Se_{15}S_{35}$ (300nm)박막과 $As_{40}Ge_{10}Se_{15}S_{35}$ (300nm)/Ag(20nm)박막에 홀로그래피 격자를 형성시킨 후 Tg 온도$(240^{\circ}C)$를 기준으로 하여 유리질 천이온도(Tg) 온도 이하 $(190^{\circ}C)$와 이상$(270^{\circ}C)$에서 열처리 시킨 후의 회절효율 변화를 알아보았다. $As_{40}Ge_{10}Se_{15}S_{35}$ (300nm) 박막의 경우 $190^{\circ}C$ : 50%, $240^{\circ}C$ : 약80%, $270^{\circ}C$ : 약 98%의 회절효율 감소가 일어났으며 $As_{40}Ge_{10}Se_{15}S_{35}$(300nm)/Ag(20nm)박막에서는 Tg 온도 이하 즉 $190^{\circ}C$, $240^{\circ}C$ 에서는 회절효율의 변화가 없었으나 Tg온도 이상인 $270^{\circ}C$에서는 약 1.5배 증가한 회절효율을 나타내었다.

Keywords