전자빔을 이용한 미세형상 패턴성형용 S/W의 개발

  • 강재훈 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구) ;
  • 이승우 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구) ;
  • 박화영 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부)
  • 발행 : 2004.05.01

초록

상용화된 주사식 전자현미경(SEM)을 기본 구조로 하는 가공 시스템을 구축하여 전자빔(Electron beam)을 이용한 초미세 패턴(Nano pattern) 등 형상의 직접 성형, 혹은 직접 묘화(Direct writing) 가공을 수행하기 위해서는 크게 분류하여 연속적으로 스캐닝되는 전자빔을 요구에 따라 적절하게 극히 짧은 시간 내에 개폐하는 빔 블랭커(Beam blanker)와 효율적으로 초미세 패턴 등의 형상을 설계ㆍ가공하기 위한 전용 S/W의 두 가지 요소가 반드시 적용되어야 한다.(중략)

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