한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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- Pages.239-239
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- 2004
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- 2005-8446(pISSN)
반 접촉 상태를 고려한 CMP 연마제거율 모델
초록
화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천
화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천