Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2004.05a
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- Pages.321-323
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- 2004
Nondestructive Evaluation of Seramics/Metals Interface Using V(z) Curve of Scanning Acoustic Microscopy(SAM)
초음파현미경에서 V(z)곡선을 이용한 세라믹/금속 접합계면의 비파괴 평가
Abstract
전자 제품에 사용되는 부품 ㆍ소재의 신뢰성 품질 평가를 위해 정밀한 모터의 제어기술, 첨단신호처리 기술, 압전소자 기술의 발달로 미세변화 계측의 재현성, 고분해능, 표면과 내부의 이미지관찰, 또한 미소부위에서 재료의 누설탄성표면파의 음속측정이 가능한 초음파현미경에 대한 연구가 최근 들어 활발히 진행되고 있다. (중략)
Keywords