Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2004.05a
- /
- Pages.42-44
- /
- 2004
Effect of Cooling rates on the Microstructure in TLP bonded interlayer between Ni-base Superalloy, GTD-111
Ni기 초내열합금, GTD-111 천이액상확산접합부의 미세조직에 미치는 냉각속도의 영향
Abstract
산업용 가스터빈의 버켓용 Ni기 초내열합금 GTD-111의 수리기술로서 천이액상확산접합법(Transcient Liquid Diffusion Bonding Process, 이하 TLP접차법)이 각광받고 있다. 그러나 이 방법은 등온응고 완료까지 장시간이 소요되므로 접합시간을 단축할 수 있는 공정 개발이 필요하다. (중략)
Keywords