Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

(Characteristics of thermal shock of plating kinds on QFP lead)

QFP 리드의 도금 종류에 따른 솔더링부 열충격 특성

  • 손명진 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김미진 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 문영준 ((주) 삼성전자) ;
  • 이지원 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 한현주 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김미진 (서울시립대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
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Abstract

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