한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)

권호 표지

전자패키징용 에폭시/이미드 박막의 제조 및 특성분석

(Synthesis and Characterizations of Epoxy/imide film for Electronic Packaging)

장원봉 (연세대학교 화학공학과) ;
권진욱 (연세대학교 화학공학과) ;
양승진 (연세대학교 화학공학과) ;
김도완 (연세대학교 화학공학과) ;
이호성 (연세대학교 화학공학과) ;
설용건 (연세대학교 화학공학과) ;
한학수 (연세대학교 화학공학과)

발행 : 2004.11.01

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