Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

NCA(Non-conductive Adhesive)와 In, Sn 솔더 범프를 이용한 COG(Chip on Glass) 접합부의 신뢰성 평가

  • 정승민 (한양대학교 신소재공학과) ;
  • 김영호 (한양대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Keywords