Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

2004.11a
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Pages.54-54
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2004

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)

권호 표지

(Microstructural Evolution of the Joint Interface between Eutectic 80Au-20Sn Solder and Under Bump Metallurgy)

액상 80Au-20Sn 솔더와 UBM(Au/Ni(V)/Al)의 계면현상에 대한 고찰

김성수 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터) ;
김종훈 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터) ;
이혁모 (한국과학기술원 신소재공학과 전자패키지재료연구센터)

Published : 2004.11.01

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