Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

반응성 end-capper의 도입이 화학증폭형 감광성 폴리이미드의 기계적 물성에 미치는 영향

  • 양상윤 (포항공과대학교 화학공학과) ;
  • 박찬언 (포항공과대학교 고분자연구소) ;
  • 정명섭 (삼성종합기술원)
  • Published : 2004.11.01
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