A Study on the Soldering Characteristics with Sn-3.5A9 solder and various electroless Ni plating in BGA Joints

무전해 Ni도금충의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구

  • 이규하 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.11.01