Cu CMP용 슬러리의 Inhibitor 농도가 Colloidal $SiO_2$ 분산안정성 및 Cu CMP 공정에 미치는 영향

The Influence of Inhibitors Concentration on Dispersion Stability of Colloidal $SiO_2$ Slurry and its Effect on Cu CMP Process

  • 윤필원 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 김상균 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 손형민 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • 백운규 (한양대학교 세라믹공학과) ;
  • ;
  • 박재근 (한양대학교 나노 SOI 연구실)
  • 발행 : 2003.10.17