Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2003.05c
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- Pages.245-248
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- 2003
Effects of processing parameters of alumina tape on the constrained sintering characteristics of LTCC
LTCC의 constrained sintering 특성에 미치는 알루미나 테잎의 공정변수영향
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Park, Seong-Dae
(Korea Electronics Technology Institute)
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Cho, Hyun-Min
(Korea Electronics Technology Institute)
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Yoo, Myong-Jae
(Korea Electronics Technology Institute)
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Lee, Woo-Sung
(Korea Electronics Technology Institute)
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- Kang, Nam-Kee (Korea Electronics Technology Institute)
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박성대
(전자부품연구원 고주파재료연구센터)
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조현민
(전자부품연구원 고주파재료연구센터)
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유명재
(전자부품연구원 고주파재료연구센터)
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이우성
(전자부품연구원 고주파재료연구센터)
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- 강남기 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
- Published : 2003.05.16
Abstract
저온동시소성 세라믹으로 제작된 모듈을 고주파 대역에 적용할 경우 dimension의 오차는 모듈 특성의 오차를 유발시킨다. Constrained sintering 기술은 XY 방향의 수축을 억제시킴으로써 세라믹 소결체의 dimensional tolerance를 향상시키기 위하여 개발된 기술이다. LTCC의 소성온도에서는 수축하지 않는 비소성층을 LTCC 적층체의 위 아래에 함께 적층시킴으로써 XY 방향의 수축은 기계적으로 억제되며, 두께 방향으로만 수축이 일어난다. 본 연구에서는 LTCC 기판을 constrained sintering 방법으로 소성하고, 그 특성값을 일반적인 소성방법으로 제작하였을 때와 비교하였다. 알루미나 테잎의 제조조건 빛 적층조건을 변화시켜 이에 따른 면수축 제어 특성의 변화를 고찰하였다. 실험결과 알루미나 테잎의 고형분 용량과 부착층의 두께가 면수축 제어를 위하여 고려되어야할 주요 인자임을 확인할 수 있었다.