한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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- Pages.366-369
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- 2003
경사진 전극링에 의한 웨이퍼레벨패키지용 고균일도의 솔더범프 형성
Formation of high uniformity solder bump for wafer level package by tilted electrode ring
- 주철원 (전북대학교 전자정보공학부) ;
- 이경호 (한국전자통신연구원 반도체원천기술연구소) ;
- 민병규 (한국전자통신연구원 반도체원천기술연구소) ;
- 김성일 (한국전자통신연구원 반도체원천기술연구소) ;
- 이종민 (한국전자통신연구원 반도체원천기술연구소) ;
- 강영일 (한국전자통신연구원 반도체원천기술연구소) ;
- 한병성 (전북대학교 전자정보공학부)
- Ju, Chul-Won (Jeonbuk National Univ.) ;
- Lee, Kyung-Ho (ETRI) ;
- Min, Byoung-Gue (ETRI) ;
- Kim, Seong-Il (ETRI) ;
- Lee, Jong-Min (ETRI) ;
- Kang, Young-Il (ETRI) ;
- Han, Byung-Sung (Jeonbuk National Univ.)
- 발행 : 2003.07.10
초록
The vertical fountain plating system with the point contact has been used in semiconductor industry. But the plating shape in the opening of photoresist becomes gradated shape, because bubbles from the wafer surface are difficult to escape from the deep openings, vias. So, we designed the tilted electrode ring contact to get uniform bump height on all over the wafer and evaluated the film uniformity by SEM and