Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

P-side-down mounting by using AuSn alloy solder of semiconductor laser

반도첼 레이저의 AuSn 합금 솔더를 사용한 p-side-down방식의 마운팅

  • Choi, S.H. (KIST NANO DEVICE RESEARCH CENTER) ;
  • Heo, D.C. (KIST NANO DEVICE RESEARCH CENTER) ;
  • Bae, H.C. (KIST NANO DEVICE RESEARCH CENTER) ;
  • Han, I.K. (KIST NANO DEVICE RESEARCH CENTER) ;
  • Lee, C. (INHA UNIVERSITY ELECTRIC ENGINEERING)
  • 최상현 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ;
  • 허두창 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ;
  • 배형철 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ;
  • 한일기 (한국과학기술연구원 나노소자 연구센터) ;
  • 이천 (인하대학교 전기공학과)
  • Published : 2003.10.31
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Abstract

본 실험은 고출력 반도체 레이저의 p-side-down 마운팅용 솔더로서 AuSn 합금 솔더(80wt%:20wt%)의 적합성에 대해 연구하였다. $1{\mu}m$이하의 균일도로 폴리싱 된 Cu heat sink의 표면에 두께 $1{\mu}m$의 Ni로 코팅을 한다음, AuSn 다층박막은 e-beam 증착기로 AuSn 합금 솔더는 열증착기로 각각 증착하였다. 열처리는 산화 방지를 위해 $N_2$ 분위기에서 행하였으며, 동일한 압력으로 마운팅을 하였다. 표면의 거칠기와 형상은 AFM(Atomic Force Microscope)과 SEM(Scanning Electron Microscopy)으로 그리고 Au와 Sn의 성분비는 AES(Auger Electron Spectroscopy) 로 비교하였다. 또한 CW(연속발진)을 통한 L-I(Light-Current)측정을 통해 본딩상태를 비교하였다.

Keywords