IAR(Ion Assisted Reaction)처리에 의한 세라믹 기판과 도금층 사이의 밀착력에 대한 연구

A study on the adhesion between ceramic board and plating layer with IAR (Ion Assisted Reaction) treatment

  • 김동규 (이넥트론기술연구소) ;
  • 이정현 (이넥트론기술연구소) ;
  • 원창환 (충남대학교 신소재공학부) ;
  • 추현식 (조선대학교 신금속소재공학과) ;
  • 한성 (피앤아이 기술연구소 전자소자연구팀)
  • 발행 : 2003.10.01