저온 플라즈마 처리에 따른 불소수지/무전해 구리피막의 밀착성 변화

The effect of plasma treatment on the adhesion between electroless deposited copper and fluoropolymer

  • 이상현 (한국생산기술연구원 생산기반기술본부 나노표면기술팀) ;
  • 김형찬 (한국생산기술연구원 생산기반기술본부 나노표면기술팀) ;
  • 신승한 (한국생산기술연구원 생산기반기술본부 나노표면기술팀) ;
  • 김영석 (한국생산기술연구원 생산기반기술본부 나노표면기술팀) ;
  • 한성호 (한국생산기술연구원 생산기반기술본부 나노표면기술팀)
  • 발행 : 2003.10.01