초음파를 이용한 방전가공에서 깊은 미세 구멍 가공

  • 제성욱 (서울대 대학원 기계항공공학부) ;
  • 류시형 (서울대 정밀기계설계공동연구소) ;
  • 주종남 (서울대 기계항공공학부)
  • Published : 2003.10.01