대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

A study on reliability of electroless Ni-P UBM layer as variation of P content and Sn-3.5Ag solder in BGA joints

  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2003.05.01
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드