Plasma와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구

A Study on adhesion of electroless Cu-plating with plasma and SAMs treatment in Si-wafer

  • 박지환 (순천향대학교 신소재공학과) ;
  • 이종권 (순천향대학교 신소재공학과) ;
  • 송태환 (순천향대학교 신소재공학과)
  • 발행 : 2003.05.01