한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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- Pages.354-357
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- 2002
Thick Film Paste제조 기술 분석
Analysis of Fabrication Technology for Thick film Paste
- Kim, Soo-Yong (Dept. of Electronic Eng. Kyonggi University) ;
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Jung, Won-Chae
(Dept. of Electronic Eng. Kyonggi University)
- 발행 : 2002.11.07
초록
박막과 후막을 구분하고 현재에는 막의 형성 구분에 따라 박막에는 진공증착 후막에는 Screen Printing, Dipping, Brashing, Rolling으로 구분한다. 기술에는 여러 가져가 있는데, 금속 분말 제조기술, 유리분말제조기술, 유기바인더제조기술, 첨가제배합기술, 전자측정기술, 분체제어기술이 있다. 본 연구의 목표는 용도에 알맞은 최적화된 새로운 제조기술을 제시하고자 한다.