Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2002.11a
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- Pages.354-357
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- 2002
Analysis of Fabrication Technology for Thick film Paste
Thick Film Paste제조 기술 분석
- Kim, Soo-Yong (Dept. of Electronic Eng. Kyonggi University) ;
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Jung, Won-Chae
(Dept. of Electronic Eng. Kyonggi University)
- Published : 2002.11.07
Abstract
박막과 후막을 구분하고 현재에는 막의 형성 구분에 따라 박막에는 진공증착 후막에는 Screen Printing, Dipping, Brashing, Rolling으로 구분한다. 기술에는 여러 가져가 있는데, 금속 분말 제조기술, 유리분말제조기술, 유기바인더제조기술, 첨가제배합기술, 전자측정기술, 분체제어기술이 있다. 본 연구의 목표는 용도에 알맞은 최적화된 새로운 제조기술을 제시하고자 한다.