열전재료에서 Sn-3.5Ag 무연솔더의 젖음계면 확산원인과 규칙에 관한 연구

Study of Diffusion Mechanism and Rule in Wetting Interface Between Sn-3.5Ag Lead-free Solder and Thermo-electronic Material

  • 방한서 (조선대학교 항공조선공학부) ;
  • 이명우 (조선대학교 항공조선공학부)
  • 발행 : 2002.05.01