Blind via drilling of multi-layer substrate using DPSS UV laser

DPSS UV 레이저를 이용한 다층기판의 블라인드 비아 가공

  • 김재구 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) ;
  • 장원석 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) ;
  • 신보성 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) ;
  • 장정원 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) ;
  • 황경현 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부)
  • Published : 2002.05.01