한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향

Effects of Cu Concentration on the Intermetallic Formation between Sn-Cu Solder and Ni Foil during Aging

  • 발행 : 2002.11.01
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