Proceedings of the IEEK Conference (대한전자공학회:학술대회논문집)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Implementation of a 600Hz Power Amplifier Module for 60GHz Wireless LAN System

60GHz 무선 LAN 시스템에 탑재를 위한 600Hz대역 전력증폭기 모듈 제작

  • 장우진 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 홍주연 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 강동민 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 이진희 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 윤형섭 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 심재엽 (한국전자통신연구원 무선통신소자연구부) ;
  • 이문교 (동국대학교 밀리미터파신기술연구센텨) ;
  • 전영훈 (동국대학교 밀리미터파신기술연구센텨) ;
  • 김삼동 (동국대학교 밀리미터파신기술연구센터)
  • Published : 2002.06.01
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Abstract

본 논문에서는 600Hz 무선 LAN 시스템에 탑재를 위한 600㎓ 대역 전력증폭기 모듈을 개발 하였다. 600㎓ 대역 전력증폭기 모듈에 실장된 600㎓ 대역 전력증폭기 MMIC는 ETRI에서 설계 및 제작한 것으로 칩의 크기는 2.80 × 1.75㎟이며, on-wafer측정을 하여 얻은 결과는 동작 주파수 58~620Hz에서 소신호 이득은 12.4dB이고, 최대 소신호 이득은 59~60G보z에서 ISdB이며, 출력전력(Pldn)은 16.3~16.7dBm을 얻었다. 이와 같은 특성을 갖는 전력증폭기 MMIC를 사용하여 모듈을 제작하였으며, RF feed line을 위해 Rogers 사의 R03003 기판을 사용하였다. 모듈의 입출력은 동작 주파수 대역에 적합한 WRl5라는 waveguide 형태를 사용하였고, DC 바이어스 공급을 위해 3.5㎜ K-connector를 사용하였다 제작한 모듈의 크기는 40 × 30 × 15㎣이며, 최적의 성능을 얻고자 tuning bar를 상하로 이동하여 최적점을 찾았으며 나사로 고정하여 상태를 유지하도록 하였다. DC 바이어스 및 RF feed line과 칩의 연결은 본딩에 의한 인덕턴스를 최소화하기 위하여 3mil 두께의 리본 본딩을 하였다 전력증폭기 모듈을 측정한 결과, 동작주파수 600㎓ 대에서 소신호 이득은 6dB 이상, 입력 정합은 -lOdB 이하, 출력 정합은 -4dB 이하로 측정되었긴, 출력전력은 SdBm 이상으로 측정되었다. 동국대에서 제작한 600Hz 무선 LAN 시스템에 전력증폭기 모듈을 시스템 송신부에 탑재 시험한 결과, 동영상을 실시간으로 전송하는데 성공하였다.

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