Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2002.07b
- /
- Pages.946-948
- /
- 2002
Development of Program for the Temperature Rise Prediction of electrical equipment Using Thermal Network Method
열회로망법을 이용한 전력기기 온도예측 프로그램 개발
- Lee, Jong-C. (Electrotechnology R&D Center, LG Industrial Systems) ;
- Ahn, Heui-Sub (Electrotechnology R&D Center, LG Industrial Systems) ;
- Choi, Jong-Ung (Electrotechnology R&D Center, LG Industrial Systems) ;
- Oh, Il-Sung (Electrotechnology R&D Center, LG Industrial Systems)
- Published : 2002.07.10
Abstract
최근 컴퓨팅 기술의 발전으로 3차원 복합열전달(conjugate heat transfer) 문제를 계산하는 수 치해석 기술이 어느 정도 가능해 졌지만, 실제적인 전력기기 내부의 온도분포를 수치적으로 계산하는 것은 탑재된 구성요소의 다양한 크기와 형상으로 인한 매우 복잡한 경계조건을 수반하고 조밀한 격자를 요구하기 때문에 공학적이지 않다. 이를 위하여 해석적 모델을 수립하여 전력기기 열설계를 위한 수치적 해석에 적용하는 방법이 널리 사용되고 있다. 본 연구에서는 열회로망법(Thermal Network Analysis, TNA)을 이용하여 전력기기 내부의 온도분포를 예측할 수 있는 프로그램을 개발하였다. 전류가 흘러 열이 발생하고 소산되는 주회로 성분들을 각각의 노드로 분할하는 절차를 확립하였고 열접촉저항과 주울열을 적절히 선정함으로써 실제 전류가 흐르는 회로망 내 온도분포를 계산하였다.
Keywords