Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

A Study on Vision inspection Algorithm for SMD parts

SMD 부품검사를 위한 영상처리 알고리즘

  • Kim, Bong-Joon (School of Electrical Engineering and Computer Science, Hanyang University) ;
  • Hong, Sung-Hak (School of Electrical Engineering and Computer Science, Hanyang University) ;
  • Kim, Hong-Rok (School of Electrical Engineering and Computer Science, Hanyang University) ;
  • Suh, Il-Hong (School of Electrical Engineering and Computer Science, Hanyang University)
  • 김봉준 (한양대학교 전자전기제어계측공학과) ;
  • 공성학 (한양대학교 전자전기제어계측공학과) ;
  • 김홍록 (한양대학교 전자전기제어계측공학과) ;
  • 서일홍 (한양대학교 전자전기제어계측공학과)
  • Published : 2002.07.10
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Abstract

전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.

Keywords