한국섬유공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Fiber Society Conference)

한국섬유공학회 (The Korean Fiber Society)
권호 표지

다공성 액정고분자 박판의 사출성형 전산모사

Simulation of liquid crystal polymer injection molded parts with thin wall and multi holes

  • 정만석 (한양대학교 섬유고분자공학과, 기능성고분자신소재 연구센타) ;
  • 김성훈 (한양대학교 섬유고분자공학과, 기능성고분자신소재 연구센타)
  • 발행 : 2001.10.01
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초록

최근 정보통신 산업의 급속한 발전으로 이동 통신용 단말기 및 반도체 칩 케리어 등의 플라스틱 부품의 초소형 경량화 요구가 증대되고 있다. 미세 사출성형용(micro injection molding) 박판의 사출을 위한 미세사출 성형 고분자 재료는 매우 우수한 용융 유동 특성을 가져야 하고, 반도체나 소형 엔지니어링 부품으로 사용하려면 높은 인장강도, 충격강도 및 치수안정성을 가져야 한다. (중략)

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