시뮬레이티드 어닐링과 경험적 베이지안을 이용한 수율 향상 레이 아웃 배치 모형

반도체 산업 수익성에 가장 밀접하게 관련되어 있는 수율을 증가시키고자 하는 노력이 지속되고 있다. 수율을 향상시킬 수 있는 방법 중 하나인 레이 아웃 기법은 wire 의 배선에 따른 결함 민감 지역(critical area)을 최소화하는 기법으로 모든 디자인에 적용하기 쉬우며 새로 추가되는 면적이 없다는 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 시뮬레이티드 어닐링을 이용, via를 이동 시켜 레이 아웃의 결함 민감 지역을 감소 시켜 수율을 향상하였다. 또한 최소화된 결함 민감 지역에 대한 수율을 경험적 베이지안 방법을 이용하여 모형화 하였다 본 논문에서 제안된 기법은 결함 민감 지역을 줄여 수율을 향상시킬 수 있으며, 제시한 수율 모형으로 보다 정확한 수율을 예측하여 수익성을 극대화하는데 일조 할 것으로 예상한다.