Au/Ni 도금층 계면의 peeling 메카니즘

Mechanism of peeling on the interface between Au and Ni plating layer

  • 이성재 (삼성전기주식회사 R&D Center) ;
  • 박영주 (삼성전기주식회사 R&D Center) ;
  • 문진석 (삼성전기주식회사 R&D Center) ;
  • 유지철 (삼성전기주식회사 R&D Center) ;
  • 염희택 (삼성전기주식회사 R&D Center)
  • 발행 : 2001.11.01