한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)
- 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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- Pages.127-133
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- 2001
솔더볼 피로강도에 대한 조성의 영향
Effects of Solder Composition on Ball Fatigue Strength
초록
솔더볼의 피로강도에 대한 솔더 조성의 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. 공정조성 솔더, S
Package reliability test was conducted to investigate the effect of solder composition on ball fatigue strength. The specimens are first assembled using eutectic Composition S
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