Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2001.11a
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- Pages.151-157
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- 2001
Studies on reliability of Lead-free solder bumps and analysis of solder joints
무연 솔더 범프의 신뢰도 평가와 솔더계면 분석에 관한 연구
Abstract
Keywords