한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)

권호 표지

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

Study of Micro Solder Bumping for Optical Packaging and Solder/UBM Interface Reaction

박종환 (홍익대학교) ;
이종현 (홍익대학교) ;
이용호 (홍익대학교) ;
김용석 (홍익대학교)

발행 : 2001.11.01

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