A New Technique for Monitoring Metallization Reliability at Wafer (Breakdown Current of Metal : BCM)

금속배선의 신뢰성을 monitoring하는 새로운 기술

  • 박종호 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 안병태 (한국과학기술원 재료공학과)
  • Published : 2001.05.01