한국세라믹학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Ceranic Society Conference)

한국세라믹학회 (The Korean Ceramic Society)
권호 표지

반도체 실리콘 웨이퍼링 공정에서 인가되는 결함의 파괴강도평가

Fracture strength evaluation of semiconductor silicon wafering process

  • 정성민 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 오한석 ((주)포스코휼스 기술연구소) ;
  • 박성은 (연세대학교 세라믹공학과) ;
  • 이홍림 (연세대학교 세라믹공학과)
  • 발행 : 2000.10.20
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