CSP 패키징에서의 금속간화합물의 형성과 성장에 관한 연구

Formation and Growth of intermetallics in CSP

  • 이창열 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 이창배 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 김경섭 (여주대학교 전자공학과) ;
  • 정승부 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 서창제 (성균관대학교 금속재료공학부)
  • 발행 : 2000.10.01