Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2000.10a
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- Pages.281-283
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- 2000
Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구
Abstract
Keywords