한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)

권호 표지

전기주석도금강판의 Reflow시 용융 거동에 미치는 도금액 온도의 영향

Effect of electrolyte temperature on the flow melting behaviors during reflow treatment of electrolytic tinplate

김태엽 (POSCO 기술연구소) ;
조준형 (POSCO 기술연구소) ;
이재륭 (POSCO 기술연구소) ;
배대철 (POSCO 기술연구소) ;
홍기정 (포항산업과학연구원)

발행 : 2000.05.01

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