Design of Multilayer Microstrip Directional Coupler with high Coupling

높은 결합도를 갖는 다층 마이크로스트립 방향성 결합기 설계

본 논문에서는 Re-entrant mode 결합기를 이용하여 결합도가 향상된 다층 마이크로스트립 구조 결합기를 제안하였다. 제안된 구조는 결합이 이루어지는 두 전성선로의 위층, 아래층 양면에 부동 도체를 위치시킨 형태이며, 이는 기 모드 정전용량의 증가로 인해 높은 결합도를 얻을 수 있고 각 모드별 유효 유전율의 차이가 크지 않기 때문에 정재파비, 격리도, 위상차등에서도 향상된 특성을 얻을 수 있다. 따라서 이는 강한 결합이 필요한 다단 결합기나 광대역 결합기에 사용될 수 있다. 제안된 결합기의 설계를 위해 우 기 모드 해석 방법을 이용하여 임피던스, 유효 유전율, 결합계수 등을 계산하였으며 시뮬레이션과 제작을 통해 이의 타당성을 확인하였다.