Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Effect of Plasma Treatment on the Fluxless Soldering of Si-wafer to Glass Substrate

Si-wafer/Glass 기판의 무플럭스 솔더링에 미치는 플라즈마 처리의 영향

  • 박창배 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 홍순민 (서울대학교 재료공학부) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 금속재료공학과) ;
  • 강춘식 (서울대학교 재료공학부)
  • Published : 2000.11.01
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