Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2000.11a
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- Pages.43-46
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- 2000
Impedance Change of Aluminum Pad Coated with Epoxy Molding Compound for Semiconductor Encapsulant
반도체 패키지 봉지재용 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 임피던스 변화
Abstract
Keywords