무전해 도금 공정을 이용한 극 미세 피치의 솔더 범프 형성에 관한 연구 및 도금층간의 접착력 향상에 관한 연구

A study on the fine pitch solder bump formation using electroless plating process and adhesion improvement of electroless layer

  • 발행 : 2000.11.01