한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

다양한 금속배선재료(Al, Cu, Cr/Cu)에 따른 BPDA-PDA 폴리이미드의 유전특성

The Dielectric Properties of BPDA-PDA Polyimide with Various Metallization materials (Al, Cu, and Cr/Cu)

  • 이곤재 (한양대학교 무기재료공학과) ;
  • 김철호 (한양대학교 무기재료공학과) ;
  • 최덕균 (한양대학교 무기재료공학과)
  • 발행 : 1999.10.01
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