Metal-organic chemical vapor deposition of copper film using (hfac)Cu(DMB))

(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착

  • 강상우 (포항공과대학교 화학공학과 정보전자재료화학연구실) ;
  • 한상호 (나노테라 소재화학) ;
  • 이시우 (포항공과대학교 화학공학과 정보전자재료화학연구실)
  • Published : 1999.05.01