The Characteristics of Cu Film Fabricated by Electrochemical Plating

전기화학증착법으로 제조한 Cu 박막의 특성

  • 김치수 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 김성익 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 이종봉 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 김영호 (수원대학교 전자재료공학과)
  • Published : 1999.11.01