한국재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference)

한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

Adhesion Properties of Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu Lead-Free Alloy/Lead Frame Solder Joints

  • 김시중 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 정연실 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 김주연 (수원대학교 전자재료공학과) ;
  • 배규식 (수원대학교 전자재료공학과)
  • 발행 : 1999.11.01
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